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有机硅AB型电子三防胶

发布时间:2017-10-13   点击量:650

有机硅AB型电子三防胶
  • 有机硅AB型电子三防胶
  • 有机硅AB型电子三防胶

有机硅电子保护AB胶、灌封胶、涂覆液

无腐蚀、无毒性、固化快、流动性好、固化体为透明柔性高绝缘弹性体、耐高低温(-55~220℃)、防水、防潮、防霉、抗老化。

主要应用代替电子产品的线路板(PBC)的三防漆、涂覆液,如:LED显示屏正面背面防水、防水键盘纳米防水层灌封,以及LED硬灯条、点光源、投光灯等LED灯具制品所需透光封装。

1主要性能特点
无腐蚀、无毒性、固化快、流动性好、固化体为透明柔性高绝缘弹性体、耐高低温(-55~220℃)、防水、防潮、防霉、抗老化。

2、主要应用范围
主要应用代替电子产品的线路板(PBC)的三防漆、涂覆液,如:LED显示屏正面背面防水、防水键盘纳米防水层灌封,以及LED硬灯条、点光源、投光灯等LED灯具制品所需透光封装。

3.产品性能参数(25℃)

3.1基本物性



项 目

JL188LT A组份(又称A胶)

JL188LT B组份(又称B胶)

粘度,厘泊cps

800~2000(可调)

20~30

密度g/cm3

0.94~0.96

0.90~0.92

混合比例(重量比)

100

10

混合粘度(A组分:B组分)

2000~2300厘泊(A:B =100:10)

固化条件

室温(25℃)30~60分钟凝胶 2~4小时初步固化 8小时后完全固化


3.2固化物性能



项 目

性 能

体积电阻系数,Ω·cm

≥1014

介电常数,MHZ

3.3

邵氏硬度,邵氏A

5~10

介电损耗

≤0.02(60Hz)

耐击穿电压,KV/mm

≥22

最大拉伸强度,MPa

2.5

扯断伸长率,%

≥150

4.使用方法

4.1 将A组份充分搅拌均匀,按照A:B=100:10的比例进行配胶;

4.2 在转速1500-2000转/分的条件下搅拌3~5分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置,搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3最好(以距液面高度为基准);

4.3 搅拌均匀后即可进行灌封或涂覆,但必须在可操作时间内(即表干时间之前)灌注或涂覆完所调配的混合胶。

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